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发哥雄起:天玑9200有170亿晶体管,9个全球第一,高通怎么看?

发布者:骑士大人发布时间:2022-11-18访问量:7

自从华为麒麟芯片成绝唱,三星猎户座芯片又拉胯不给力后,安卓芯片基本上就只看高通和联发科了,至于紫光展锐、瓴盛什么的,确实没资格与这两大巨头去PK。

而联发科也趁华为麒麟芯片成绝唱的机会,支棱起来了。特别是天玑系列芯片,性能强,性价比高,颇受大家的欢迎,手机芯片总销量一举超过高通,并且是连续10多个季度排名全球第一。

不过联发科最大的劣势,还是高端芯片上不如高通,高通的骁龙888、骁龙888+、骁龙8Gen1、骁龙8+等,虽然被人吐槽,但依然是旗舰手机的标配,联发科的芯片,更多还是用在中档机上,这真是联发科心中的痛。

为此,联发科做了许多的努力,推出了很多性能很不错的芯片,但要改变大家心目中的形象,真不是一朝一夕的事情,得几代芯片的努力。

这不,昨天下午,联发科又努力了一把,推出了一颗天玑9200芯片,再次向高端芯片发起冲击,挑战高通骁龙8Gen2的地位,并且联发科称,这次是拿下了9个全球第一,就问高通怕不怕?

如上图所示,天玑9200,采用了台积电第二代4nm工艺,也就是N4P,其晶体管数量达170亿,这是全球首款N4P的芯片。

也是全球首款采用第二ARMV9架构的芯片,更是使用超大核Cortex-X3 CPU的芯片……反正图上面已经列出了9个全球第一,自己去看吧。

按照联发科的说法,因为N4P工艺,以及全新的ARM V9第二CPU核心,所以天玑9200比上一代的天玑9000在单核、多核性能上提升了12%和10%。

同时功耗表现上更棒,CPU峰值性能功耗相比天玑9000大幅降低了25%。而在日常应用场景中,天玑9200相比天玑9000带来了20%到70%的能耗降低。

同时发热方面,天玑9200也表现得更棒,由于封装进行创新,所以散热能力提升了10%,温升时间慢了4倍……

GPU方面,则更牛了,联发科首发集成了Immortalis-G715 GPU,实现了11核心,性能提升了32%,功耗降低了41%,更重要的是,这次联发科将光线追踪带入移动端,也算是全球首次吧。

AI方面,集成联发科第六代APU(APU 690),AI能力提升了35%。ISP方面,天玑9200集成了Imagiq 890影像处理器(ISP)。在网络方面,5G速度也得到了提升,还首发WIFI 7,支持全球卫星定位……

安兔兔跑分超126万分,位居全球第一,反正就是各种首发,各种全球第一,没有对手。把高通骁龙8+是碾压了。

不过跑分是跑分,参数是参数,最终还是要看体验,这些年来,联发科发一代芯片都是参数、跑分没输过,但体验嘛,总是让人不那么自信。

所以这颗芯片发布后,联发科能不能在高端芯片上有所作为,让高通感到威胁,还得看芯片与手机的综合表现了……反正说高通压力山大,肯定是没错的。

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